美国芯片联盟正式成立

电子工程师霍夫曾表示，晶体管是“20世纪最重要的发明”，它使电子设备体积更小、更省电，只要芯片上集成的晶体管足够多，性能就越强大！

随着科学技术的更新迭代，晶体管不断地被“瘦身”，一颗指甲盖大小的硅片上集成度的晶体管已经达到了百亿级别。

芯片发展到现在，已经成为绝大多数电子智能设备的核心组成部分，被广泛应用在智能手机、电视机、计算机、汽车、军事、通信、遥控等领域，是发展5G、人工智能、物联网、自动驾驶等行业必不可少的基础，被誉为“工业粮食”。

也正是由于芯片对未来科技的发展越来越重要，美国开始不断加码在半导体领域的布局，欲掌控世界半导体行业的发展。

据媒体报道，5月11日，美国半导体“芯片联盟”Semiconductors in America Coalition正式成立，简称SIAC。

台积电做出决定

据媒体报道显示，美国“芯片联盟”由美、日、韩等国的64家半导体企业组成，其中包含台积电、三星、苹果、高通、英特尔、楷登电子等企业。

对于台积电的加入，国内不少网友惊讶不已，要知道，今年年初，华为等国内60多家组建的“中国芯片联盟”并没有台积电的身影，并且在四月底台积电在南京扩建了一座28nm晶圆厂，而在美国新增了5座技术相对先进的晶圆厂。

国内不少网友纷纷猜测，台积电真的要成为“美帝企业”？毕竟在中美“芯片之争”正处于关键时刻，台积电作为世界芯片代工行业的龙头，无论它倒向哪一边，对另一方来说都不是一件好事。

据知情人士透露，台积电加入美国“芯片联盟”也是迫不得已，为了企业今后能够更好的发展，不得不加入美国的“芯片联盟”。这一点，也得到了美国商务部部长雷蒙多的证实。

5月4日，雷蒙多表示，美商务部正在向台积电施加压力，要求其将重心转移至美国本土，让其优先保障美国汽车企业的芯片供应。

当然了，一个巴掌拍不响，台积电也早有倚重美国的意向。

4月21日，台积电创始人张忠谋曾表示，关于晶圆制造，美国在土地、水、电等方面比台湾更具有优势，只不过美国的半导体行业的人才比较匮乏，而且制造成本较高，需要政府长期补贴。

华为或将永久被断供

但是，从台积电加入美国“芯片联盟”的结果来看，它已经倒向了美国，这对华为等我国科技企业来说并不是一件好事。

众所周知，我国进入半导体行业的时间较晚，技术积累与发达国家存在着的技术差距，尤其是在芯片制造环节，被别人卡了脖子，以至于美国对华为等国内企业进行芯片断供时，我们也只能坐看华为的市场份额因芯片不足而被瓜分。

此时，台积电又加入了美国的“芯片联盟”，那么华为自研的麒麟芯片的代工业务注定将与台积电无缘，因为美国的目的是打死华为，必定不会加大对台积电的制约，通过“威逼利诱”等手段让其与华为分割。

写在最后

俗话说，有压力才有动力。

台积电加入美国“芯片联盟”对我国半导体行业的发展来说并非是一件坏事，它可以激发我国企业、科研人员的斗志，在短时间内打破技术垄断，完善国内半导体产业链，独自制造出高端芯片。

更何况，国家已经下定决心，大力推动国内半导体行业整体水平的提升，且国内企业、科研机构已经在光刻机、蚀刻机、EUV光刻机以及光刻胶等领域取得重大突破。从这些迹象中不难看出，未来的半导体行业必定属于我们。